快速硬化型雙組份環氧樹脂粘結劑 《混合比例 2:1》 Q-邦恩特是為半導體,水晶,陶瓷,磁性材料,其晶棒或晶塊的切斷加工而研制的雙組份環氧樹脂粘結劑。 適用于短時間硬化或用熱水脫膠等條件的工藝。
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