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超聲波清洗機(jī)(LED芯片在基板上)

如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱: 超聲波清洗機(jī)(LED芯片在基板上)
產(chǎn)品型號: DBX-1000
產(chǎn)品廠商: 巖瀨商事
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔

簡單介紹


超聲波清洗機(jī)(LED芯片在基板上)  的詳細(xì)介紹

DBX-1000の特長
高速?高精度エポキシダイボンダ
スタンピング及びボンディングヘッドのデジタル化
ボンディング加重のデジタル化

主な仕様

ボンディングシステム

エポキシ接合

ボンディングスピード

0.18秒/サイクル(プロセス時間含まず)

ボンディング繰り返し精度

位置:±25μm(3σ)
角度:±3°(3σ)

ボンディング範(fàn)囲

X:220mm Y:92mm

ボンディング加重

30~180g

チップサイズ

□0.15~□1.5mm

リードフレームサイズ

長さ:90mm~230mm
幅:20mm~100mm
厚さ:0.1mm~2mm

マガジンサイズ

長さ:95mm~235mm
幅:30mm~110mm
高さ:100mm~175mm
ストック數(shù):2~3マガジン

ウエハサイズ

4インチ用グリップリング(外徑φ152mm)
6インチ用グリップリング(外徑φ210mm)/OP

基本OS

Windows7 Embedded

エアー

0.4MPa(4Kgf/cm2)以上 (消費(fèi)量:30L/min)

電源

単相 AC200~240V 50/60Hz

消費(fèi)電力

0.9KVA

外観寸法

W1,750×D1,080×H2,050mm(警告燈含む)

重量

930kg


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