ボンディングシステム
エポキシ接合
ボンディングスピード
0.18秒/サイクル(プロセス時間含まず)
ボンディング繰り返し精度
位置:±25μm(3σ) 角度:±3°(3σ)
ボンディング範(fàn)囲
X:220mm Y:92mm
ボンディング加重
30~180g
チップサイズ
□0.15~□1.5mm
リードフレームサイズ
長さ:90mm~230mm 幅:20mm~100mm 厚さ:0.1mm~2mm
マガジンサイズ
長さ:95mm~235mm 幅:30mm~110mm 高さ:100mm~175mm ストック數(shù):2~3マガジン
ウエハサイズ
4インチ用グリップリング(外徑φ152mm) 6インチ用グリップリング(外徑φ210mm)/OP
基本OS
Windows7 Embedded
エアー
0.4MPa(4Kgf/cm2)以上 (消費(fèi)量:30L/min)
電源
単相 AC200~240V 50/60Hz
消費(fèi)電力
0.9KVA
外観寸法
W1,750×D1,080×H2,050mm(警告燈含む)
重量
930kg
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